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目前LED封装环节市场浅析

日期:2018-03-20    来源:中国照明网

       LED封装环节,与应用市场联系最为紧密,2017年至2018年第一季度,我国LED封装环节平稳发展,受芯片价格变动的影响,封装产品价格微调,整体呈现主流市场持续增长,利基市场热度提升,市场逐渐细分的趋势。

       一、产业规模

       LED封装是半导体照明产业链的中游环节,与应用市场联系最为紧密,它在应用产品总成本上占据30%左右的比重。由于封装的技术含量与投资门槛适中,因此成为各国发展半导体照明产业的重要切入点,获得了较为快速的发展,也成为竞争最为激烈的领域。

       从产值上来看,2017年年我国LED封装领域的产值达到了963亿元,较2016年增长了29%。预计未来几年,中国LED封装市场仍将维持较高的增长率,到2020年,市场规模将超过1300亿人民币。

       2017年封装产品价格整体较2016年稳中有小幅上涨。前三季度几大主流器件厂商的价格均微涨了5%-7%,而第四季度后随着芯片价格回落,器件价格也略有下滑,总体维持稳定。2018年第一季度,封装器件产品价格开始出现下调。

       二、产品结构

       从封装产品结构来看,受背光应用和通用照明影响,中功率SMD(表面贴装)产品和COB集成封装产品由于综合成本优势,受到众多下游厂商的青睐,仍然保持增长趋势,占据着主流市场。

       同时,在大功率封装方面,EMC、CSP和DOB的热度持续高烧,经过几年的发展已经开始与COB争夺市场。大功率EMC在性价比上要高于传统低功率的COB,目前这块市场越来越多企业开始采用EMC取代低瓦数的COB。而以小尺寸、大电流、高可靠为特征的CSP在泛光照明之外,在闪光灯、汽车照明等强光照明灯具、投射类照明以及小角度照明方面已经开始进入市场,并将取得快速发展。

       从产品结构来看,2017年中小功率在光源产品、室内灯具等产品中广泛应用,其中0.2W-0.5W的器件是照明市场主流。而高功率产品除路灯等市场外,在景观照明、汽车照明高速增长带动下,2017年也保持较好势头。

       三、竞争格局

我国是LED封装大国。近些年外资LED封装企业不断转移至中国大陆。据统计,目前全世界70%以上数量的LED器件封装集中在中国大陆地区,分布在美资、台资、港资及我国本土等各类封装企业之中。

       目前,LED封装市场主要竞争企业来自于三大阵营:第一阵营为欧美日阵营,起步最早,技术在全球领先,正在积极加强中国市场布局,但企业数量不多;第二阵营为韩国和我国台湾地区,紧跟欧美水平,生产规模领先,大部分产能已经转移到国内,跟国内企业的竞争最为明显;第三阵营为国内本土封装企业,近年工艺技术水平快速进步,部分企业也取得了较大突破,逐步参与到全球化的竞争中,在全球LED封装产业中影响日益加大。

       据统计我国具有一定规模的LED封装企业数量约在2000家左右,主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建等地区。长三角和珠三角仍是全国LED封装企业最为集中的区域,企业总数占全国LED封装企业总数的85%左右。

       封装环节经过多年的整并和发展,行业集中度已经大有提高。据CSA Research统计,我国LED封装产业集中度(国内前10名的封装企业占国内封装行业产值的比重)约为25%。同时,中游一超多强的竞争格局也逐步形成。木林森持续凭借规模优势抢占市场份额,同时与华灿、澳洋顺昌以及下游众多企业形成合作同盟,并不断通过参股、收购扩大版图,已经成为中游市场老大。而国星光电、鸿利智汇、天电光电、瑞丰光电、兆弛节能等紧随其后。

        四、市场状况

       主流市场持续增长,利基市场热度提升,市场细分趋势明显。

       照明领域,中低功率LED席卷市场,囊括整个室内领域和6成户外领域。除国内照明市场保持增长以外,越多的国际品牌大厂,包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LG Innotek等将代工订单逐渐往中国集中。该市场主流产仍然为SMD和COB。未来几年国内市场整体仍然保持较高增速,而竞争激烈,利润率低的趋势也将保持。预计2020年,照明对LED外延片需求将超过5000万片。

       光市场在近几年已经饱和,加上受OLED的影响,增长基本停滞。但作为高端市场,利润较高,早期主要为台湾企业占据,现国内厂商已经占据主要市场份额。预计2020年,背光市场外延片需求量约1500万片。

       显示屏市场,小间距显示屏的迅猛发展,使得显示屏LED市场持续保持增长态势。预计显示屏LED市场需求2020年将达到500万片,市场规模可达158亿人民币。

利基市场迅速崛起。车用LED、手机闪光灯、植物照明已经成为各大企业重点布局和关注的领域。据CSA Research预计,这几大领域的外延片需求量超过400万片。

       此外,UV/IRLED已经成为LED企业新的兴趣点。近年来,紫外和红外产品陆续走上舞台,不仅仅得益于产业竞争过激导致毛利率下滑,更是因为禁汞和虹膜识别的相关事件引起。据Yole研究数据表明,至2019年,UV LED的芯片和封装市场规模预计约5.73亿美元,带动市场约百亿美元;而IRLED(不含传感器)预估至2020年产值将达7.1亿美元,年复合成长率达24%。          基于三星掀起的虹膜识别在手机上的应用,国星光电在近期推出国内首款砷化镓半导体材料的VCSEL红外产品。同时还推出了用于诱蚊、美甲的UVLED器件产品。而鸿利也在UVLED布局多年,近期主推全无机封装UVLED产品。

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